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工程建設(shè)與節(jié)能環(huán)保具身智能全球儲能半導體智能工廠無人機養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)氫能電力投資
光模塊數(shù)字文創(chuàng)碳中和戰(zhàn)略數(shù)字經(jīng)濟人工智能現(xiàn)代農(nóng)業(yè)文化產(chǎn)業(yè)調(diào)研大健康產(chǎn)業(yè)鋰電池稀土
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。 2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5268億美...
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管（BJT）和絕緣柵場效應(yīng)管（MOSFET）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件，兼并了BJT的導通電壓低、通態(tài)電流大等優(yōu)點和MOSFET的開關(guān)速度高、控制功率小等優(yōu)點。IGBT作為能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷�，具有高效�?jié)能、高電壓、大...
新型顯示泛指LCD（液晶顯示器）、高世代OLED（有機發(fā)光二極管）、AMOLED（主動矩陣有機發(fā)光二極管）、Mini/Micro-LED（微發(fā)光二極管）、QLED（電致發(fā)光量子點）、印刷顯示、激光顯示、3D（三維）顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術(shù)。 2022年，全球顯示產(chǎn)業(yè)鏈營收規(guī)模約2025億美元，同比下降20%，其中顯示器...
2023年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業(yè)同比增長7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國集成電路累計產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...
碳化硅（SiC）為第三代半導體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。 國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...
芯片行業(yè)是一項高度競爭的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多，為8500項。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國，...
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 半導體設(shè)計的創(chuàng)新領(lǐng)導力在多個行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟增長和市場領(lǐng)導地位。芯片設(shè)計中，設(shè)計師要根據(jù)指令集進行微架構(gòu)和核心設(shè)計，而微架構(gòu)決定著芯片的性能、功耗和面積；而指令集的先進與否，也關(guān)系到...
芯片設(shè)計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設(shè)計是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費國之一。我國芯片行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的...
芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2023年，半導體行業(yè)全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體產(chǎn)品，相當于全球每人擁有超過100個芯片。2024年第三...
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽為是當今時代能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規(guī)模在2021年達到超過30億美金，其中拋光墊市場規(guī)模約...
2025-2029年中國芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾?/a> 
