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半導(dǎo)體

2025-2029年中國變頻器行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國變頻器行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

半導(dǎo)體器件的通斷作用,從而將工頻電源變換為各種頻率,以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)變速運(yùn)行的設(shè)備。變頻器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊,幾乎涵蓋國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進(jìn)、功能豐富、操作簡便、通用性強(qiáng)、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點(diǎn),優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式,廣泛應(yīng)用于起重機(jī)械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...

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“十五五”中國未來產(chǎn)業(yè)之化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

“十五五”中國未來產(chǎn)業(yè)之化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應(yīng)用最廣;衔锇雽(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。化合物半導(dǎo)體是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導(dǎo)體性質(zhì)的材料,主要包括第二代半導(dǎo)體材料GaAs以及第三代半導(dǎo)體材料SiC、G...

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2025-2029年中國液晶面板市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國液晶面板市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

液晶面板與液晶顯示器有相當(dāng)密切的關(guān)系,液晶面板的產(chǎn)量、優(yōu)劣等多種因素都關(guān)系著液晶顯示器自身的質(zhì)量、價(jià)格和市場(chǎng)走向。液晶面板的生產(chǎn)是涵蓋了多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的過程,包括半導(dǎo)體、物理、化學(xué)、電子、機(jī)械、光學(xué)、色彩學(xué)、熱學(xué)等等。 美國和日本以及德國主要致力于行業(yè)上游原材料,而韓國、臺(tái)灣和大陸則主要在行業(yè)中...

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2025-2029年中國掩膜版行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國掩膜版行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。 按應(yīng)用領(lǐng)域來看,掩膜版可分為半導(dǎo)體芯片、平板顯示、電路板和觸控等類型。其中由于掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”,用于轉(zhuǎn)移高精密電路設(shè)...

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2025-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增長迅速,市場(chǎng)空間廣闊。2023年,我國25省芯片總產(chǎn)量3946.78億塊,在全球產(chǎn)業(yè)都比較低迷...

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2025-2029年中國平板顯示產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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平板顯示產(chǎn)業(yè)跨越化工、材料、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域,集成微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、材料技術(shù)、制造裝備技術(shù)、半導(dǎo)體工程技術(shù)等多個(gè)技術(shù)門類。其產(chǎn)業(yè)覆蓋不僅包括上游的原材料/元器件制作、裝備生產(chǎn)與供應(yīng)、技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)投融資服務(wù),還包括中游的面板/模塊生產(chǎn),以及下游的整機(jī)裝配及系統(tǒng)集成應(yīng)用產(chǎn)業(yè),如高清彩電、電腦顯示器...

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2025-2029年中國薄膜電容器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國薄膜電容器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊后,卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。主要應(yīng)用于電子、家電、通訊、電力、電氣化鐵路、混合動(dòng)力汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電等多個(gè)行業(yè)。 2022年我國薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)220億元,從細(xì)分市場(chǎng)占比來看,陶瓷電容器因其適用領(lǐng)域廣、...

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2025-2029年中國芯粒(Chiplet)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國芯粒(Chiplet)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

Chiplet又稱芯;蛘咝⌒酒菍⒁活悵M足特定功能的die(裸片),通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。 Chiplet實(shí)現(xiàn)原理與搭積木相仿,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解,然后每個(gè)單元選擇最適合的工藝制程進(jìn)行制造,再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起...

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“十五五”中國未來產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

“十五五”中國未來產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

新型顯示已發(fā)展成為新一代信息技術(shù)的先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),是我國信息化、智能化時(shí)代戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。新型顯示的產(chǎn)業(yè)鏈上游主體主要是新型顯示材料與設(shè)備制造商,中游為面板制造商,下游為顯示終端市場(chǎng)供應(yīng)商。 隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展,電視面板尺寸不斷擴(kuò)大,智能手機(jī)、智能手表等移動(dòng)終端...

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2025-2029年中國光刻機(jī)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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光刻機(jī),又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備,也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。隨著半導(dǎo)體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張,全球光刻機(jī)銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢(shì),在光刻機(jī)領(lǐng)域中,ASML擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),2022年共計(jì)出貨量345臺(tái);佳能緊隨其后,出貨量達(dá)到176臺(tái);尼康相對(duì)數(shù)量較少,僅出貨30臺(tái)...

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