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未來(lái)制造產(chǎn)業(yè)

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

未來(lái)產(chǎn)業(yè)是以滿足未來(lái)人類(lèi)和社會(huì)發(fā)展的新需求為目標(biāo)，以新興技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，旨在拓展人類(lèi)生存發(fā)展空間、增強(qiáng)人類(lèi)自身能力、服務(wù)人類(lèi)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，代表著未來(lái)科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。 從國(guó)際看，未來(lái)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)。以多領(lǐng)域、跨學(xué)科、群體性突破新態(tài)勢(shì)為特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在不...

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2025-2029年中國(guó)擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)，英文為“Extended Reality”或者“Cross Reality”，常見(jiàn)的縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng)為“XR”或“ER”等，是指通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)生的一個(gè)真實(shí)與虛擬結(jié)合、可人機(jī)交互的環(huán)境。擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)技術(shù)可以看作一種涵蓋性術(shù)語(yǔ)，包含了虛擬現(xiàn)實(shí)VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR、混合現(xiàn)實(shí)MR及其他因技術(shù)進(jìn)步而...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之手術(shù)機(jī)器人行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之手術(shù)機(jī)器人行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告(上下卷)

手術(shù)機(jī)器人是集醫(yī)學(xué)、機(jī)器學(xué)、生物力學(xué)及計(jì)算機(jī)科學(xué)等多學(xué)科于一體的醫(yī)療器械產(chǎn)品，借助微創(chuàng)手術(shù)和相關(guān)底層技術(shù)發(fā)展，能從視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)和觸覺(jué)上為醫(yī)生進(jìn)行手術(shù)操作提供支持，被用于高于人類(lèi)能力的微創(chuàng)手術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)手術(shù)器械的精準(zhǔn)控制。 全球市場(chǎng)來(lái)看，2019-2022年，全球手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)由77.08億美元增長(zhǎng)至140.58億美元；20...

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2025-2029年中國(guó)集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì)，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測(cè)試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。 在市場(chǎng)規(guī)模方面，2022年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為3,854.8億元，同比增長(zhǎng)21.4%。2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為3874億元，...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之第三代半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之第三代半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱(chēng)為寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱(chēng)為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之人形機(jī)器人行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之人形機(jī)器人行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

人形機(jī)器人一般是指具有與人類(lèi)類(lèi)似的身體結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)方式（雙足行走、雙手協(xié)作等）的智能機(jī)器人。人形機(jī)器人更能適應(yīng)于各類(lèi)現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景，使得機(jī)器人能從專(zhuān)用轉(zhuǎn)向通用，增大規(guī)模效應(yīng)降低成本。 隨著人工智能和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)技術(shù)快速發(fā)展，人形機(jī)器人正成為科技領(lǐng)域的火熱賽道之一，2022年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15億美元...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之智能船舶行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之智能船舶行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

智能船舶系指利用傳感器、通信、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)手段，自動(dòng)感知和獲得船舶自身、海洋環(huán)境、物流、港口等方面的信息和數(shù)據(jù)，并基于計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和大數(shù)據(jù)處理和分析技術(shù)，在船舶航行、管理、維護(hù)保養(yǎng)、貨物運(yùn)輸?shù)确矫鎸?shí)現(xiàn)智能化運(yùn)行的船舶，以使船舶更加安全、更加環(huán)保、更加經(jīng)濟(jì)和更加高效。 國(guó)際層面，國(guó)...

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2025-2029年中國(guó)生物制造產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)生物制造產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

生物制造，作為一種新興的工業(yè)模式，正逐步改變傳統(tǒng)的化學(xué)品和能源生產(chǎn)方式。它通過(guò)利用微生物細(xì)胞或酶蛋白作為催化劑，以生物質(zhì)為原料，轉(zhuǎn)化合成能源化學(xué)品與材料，從而實(shí)現(xiàn)能源與化學(xué)品生產(chǎn)的綠色轉(zhuǎn)型。這種模式不僅減少了對(duì)石油化學(xué)工業(yè)的依賴(lài)，而且促進(jìn)了低碳循環(huán)和綠色清潔生產(chǎn)，符合當(dāng)前全球可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。 生物...

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2025-2029年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

人工智能（AI）芯片是專(zhuān)門(mén)為處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)而設(shè)計(jì)的集成電路。它們?cè)谛阅�、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因?yàn)樗鼈冡槍?duì)特定的計(jì)算任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類(lèi)腦芯片，同時(shí)CPU也可執(zhí)行通用AI計(jì)算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...

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2025-2029年中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2023年12月，中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出“打造生物制造、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等若干戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”，低空經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略地位提升到前所未有的高度。并在2024年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告中，再次提到積極打造低空經(jīng)濟(jì)等新增長(zhǎng)引擎。自2021年中共中央、國(guó)務(wù)院《國(guó)家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》首次提出發(fā)展低空經(jīng)濟(jì)以來(lái)，低空經(jīng)濟(jì)再...

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